半導體為電子業景氣指標，如以往所提IC封測則為半導體領先指標，下圖台股封測兩大龍頭之一2311日月光周線2/4當周新春開紅盤爆量長紅在5/26跌破長紅低點後爆量不漲確立，兩周後跌破長期頸線完成頭部，前周6/30帶量翻黑表示法人主力高檔無量後開始高檔壓低出貨，結構上來看此時正是自2008/12/6當周低點7.38元(填權息)長期盤漲至盤頭後風險最高的時期，技術面跌破去年低點22.59元頭部確立，技術面非盤即跌的空頭結構28.5元附近反壓未突破前任何反彈宜空不宜多的空頭操作為主
費城半導體日線----點圖放大
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